Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são uma peça importante para a construção de dispositivos semicondutores, assim como circuitos integrados.

Eles são feitos de tamanhos variados, de cerca de uma polegada (25,4 mm) até 11,8 polegadas (300 mm) e espessura da ordem de 0,5 mm. Geralmente, eles são provenientes do corte de uma barra pura de um material cristalizado, usando-se para o corte uma serra de diamante ou um fio desse mesmo material, e então polidos em uma ou nas duas faces.

Os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de processadores para computador: hoje em dia, aproximadamente cada wafer gera 400 microprocessadores.